Unleash Creativity:
Patternize Your Materials
Craft Your Devices.
适用材料

适用材料

QUALITY CAPACITY

树脂
氮化硅
液态金属镓铟合金
量子点
钙钛矿
纳米碳
碳管
MXene
石墨烯
PEDOT:PSS
水凝胶
聚苯胺
三氧化钨
ITO
氧化钛
氧化钇
氧化锡
氧化锆
钕化合物
可雾化的材料体系均适用气溶胶喷射打印技术,在应用过程中,可以将待打印材料直接配制溶液或悬浮液。适用材料包括并不限于金属、非金属导体、半导体、无机、有机和高分子等材料。
材料形态

材料形态

QUALITY CAPACITY

盐溶液
钙钛矿量子点
银颗粒(500nm)
银纳米线
MXene
待打印材料包括溶液、零维材料(如量子点、纳米颗粒等)、一维材料(如纳米棒、纳米线等)、二维材料(如石墨烯、MXene、纳米片等)及小分子、大分子、聚合物等。对于粒径高达数百纳米的颗粒也适用。
适用基底

适用基底

QUALITY CAPACITY

纤维
Ecoflex
锦氨纶弹性织物
PCB
陶瓷
玻璃
单晶硅
多晶硅
tatoo纸
壳聚糖
PI
树脂
水凝胶
PDMS
PET
PVA
三维结构

三维结构

QUALITY CAPACITY

Microlattice
Tree-like Structure Array
Tree-like Structure Array
Microneedle Array
Tree-like Structure Array
Microneedle Array
Column Structure
Microlattice
Free-standing Microlattice
Micro-helical Structure Array
Micro-helical Structure Array
Micro-bending Structure Array
Micro-bending Structure Array
Micro-bending Structure Array
Micro-helical Structure Array
Micro-bending Structure Array
Micro-helical Structure Array
Micro-helical Structure Array
Micro-helical Structure Array
Micro-helical Structure Array
Micro-bending Structure Array
Micro-bending Pillar Array
Micro-bending Structure Array
Micro-bending Structure Array
PEDOT:PSS圆点阵列
银锥结构
微柱结构
氧化钛微针结构
微针结构
糖三维晶格结构
气溶胶喷射打印技术可以实现微尺度下的3D打印过程。在应用过程中,可以通过连续沉积(CJD)、层层(LBL)和按需(PW)打印方式实现*,也可打印梯度材料、超材料**。
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* Materials Today: Proceedings 2022, 70, 38-44.  
** Nature 2023, 617, 292–298.
微纳结构

微纳结构

QUALITY CAPACITY

石榴状氧化钇纳米球
MXene/C杂化结构
聚苯胺
管状MXene
MXene空心球
MXene褶皱球
微米级的液滴可以作为微反应器,通过控制传输及沉积中的温度场,调控打印材料的微结构,从而实现材料结构的多尺度原位控制。
器件打印

器件打印

QUALITY CAPACITY

共形打印
蜂巢结构
阵列结构
微插指电极
微针阵列
树状结构阵列
树状结构阵列
微针阵列
树状结构阵列
微螺旋阵列
微曲柱阵列
微螺旋阵列
微弯曲结构阵列
氮化硅
银电子器件
液态金属镓铟合金
Ag Devices
Positioning printing of Ag Nanoneedles
银微电极
银微电极
银微型器件
银微型器件
三氧化钨传感器
银微型器件
柔性应力传感器
纸基微型器件
银微型器件
银微电极
镍颗粒薄膜
MXene叉指电极
壳聚糖基底器件
Ag颗粒(500nm)薄膜
ITO热电偶
银微电极
氧化锡传感器
银微型器件
量子点
微型光电器件
PEDOT:PSS微电极
PEDOT:PSS圆点阵列
PCB电路、触点
铁酸镧光阴极
发光纤维
可编织
锦氨纶弹性织物基底器件
PEDOT:PSS脑电极
聚苯胺传感器
纳米碳电感

气溶胶喷射打印技术具有打印精度高、适用材料广、墨水容易配等特点,可实现器件和系统从概念到原型的快速制造,在电子、光电、光学、新能源、医疗卫生、微纳制造、航空航天等领域显示出巨大的应用前景。


选用不同材料、基底,开展了大量的实验验证,打印制备了多种电子器件、光电器件、能源器件、辐射器件、传感器、微纳器件、柔性器件、纤维器件和可穿戴器件等,证实了开发技术产品功能的有效性和过程的可靠性。


点阵或填孔视频
用于uBump及TSV/TGV填孔金属化
器件图案化打印
用于不限材料、基底的不同构型器件的保形制造
微器件打印
微型器件的高精细打印
打印示范案例
展示打印能力
微型机器人
展示更多微型器件研发新体验
气溶胶发生器
更加稳定、高效及使用便捷
视频专区
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气溶胶喷射打印设备
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